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          行業(yè)產(chǎn)品

          • 行業(yè)產(chǎn)品

          上海拓精工業(yè)測定儀器有限公司


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          X射線熒光測厚儀

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          更新時間:2022-10-01 10:10:09瀏覽次數(shù):191次

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          商鋪產(chǎn)品:19條

          所在地區(qū):

          產(chǎn)品簡介

          X射線熒光測厚儀

          詳細介紹

          X-ray測厚儀原理是根據(jù)X-ray穿透被測物時的強度衰減來進行轉(zhuǎn)換測量厚度的,即測量被測鋼板所吸收的X射線量,根據(jù)該X射線的能量值,確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉(zhuǎn)換為電信號,經(jīng)過前置放大器放大,再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。

          X-ray XUL:

          X-ray XULM:

          X-ray XAN 220/222:

          X-ray XAN 250/252:

          X-ray XDLM:

          X-ray XDAL:

          X-ray XDV SDD:

          X-ray XDV-µ:

          XDV-u鍍層厚度測量儀特點

          • 優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
          • 根據(jù)X射線光學系統(tǒng),可以對100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進行分析
          • 的能量強度,從而實現(xiàn)出色的精度
          • 即使對于薄鍍層,測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
          • 只適用于平面的或是接近平面的樣品
          • 底部C型開槽的大容量測量艙
          • 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量

          XDV-u鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
          • 測量細小部件和細電線上的鍍層系統(tǒng)
          • 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分

          X-ray XUV 733:

          X-ray 4000:

          X-ray 5000:

          特點

          • 法蘭測量頭,用于在生產(chǎn)線中進行連續(xù)測量
          • X射線探測器可以為比例計數(shù)管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
          • 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進行快速簡單校
          • 可在真空或大氣中使用
          • 可以在 500° C 的高溫基材上進行測量
          • 堅固和耐用是設(shè)計的重心

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 光伏技術(shù)(CIGS,CIS,CdTe)
          • 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
          • 連續(xù)生產(chǎn)線
          • 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測
          • 測量大面積樣品

          特點

          • 用于在持續(xù)生產(chǎn)過程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進行連續(xù)測量
          • 可按照樣品運動方向正確調(diào)整測量頭的角度
          • 操作簡單,設(shè)置時間短
          • X射線探測器可以為比例計數(shù)管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
          • 有定位裝置,用于測量多個位置進行測量
          • 根據(jù)客戶需要專門設(shè)計
          • 自動校準
          • 可以快速地從一條生產(chǎn)線上轉(zhuǎn)移到另一條生產(chǎn)線
          • 可方便地集成到質(zhì)量控制系統(tǒng)和過程控制系統(tǒng)中

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 電鍍條帶,例如接觸點、沖壓帶
          • 測量熱鍍鋅鋼帶
          • 太陽能薄膜電池(光伏產(chǎn)業(yè)
          • 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
          • 電子工業(yè)及其供應(yīng)商
          • 生產(chǎn)過程監(jiān)控

          特點

          • 通用型高級儀器,可滿足各種測量需要
          • 測量艙可以抽真空,并可以對自 Z = 11(Na)起的輕元素進行分析
          • 精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動測量
          • 攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進行測量

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 輕元素的測量分析
          • 薄鍍層測量和痕量分析
          • 通用材料分析及鑒定
          • 非破壞性寶玉石分析
          • 光伏產(chǎn)業(yè)

          儀器特點

          • 高級型號儀器,具有常見的所有功能
          • 射線激發(fā)量的靈活性,激發(fā)量可根據(jù)測量面積大小和光譜組成而改變
          • 通過硅漂移探測器,在 > 10萬cps(每秒計數(shù)率) 的超高信號量下也可以正常工作,而不會出現(xiàn)能量分辨率的降低
          • 極低的檢測下限和出色的測量重復(fù)度
          • 帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動測量儀器
          • 大容量便于操作的測量艙

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 測量極薄的鍍層,例如應(yīng)用于電子和半導體行業(yè)中
          • 痕量分析,例如根據(jù) RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質(zhì)進行檢測
          • 進行高精度的黃金和貴金屬分析
          • 光伏產(chǎn)業(yè)
          • 測量 NiP 鍍層的厚度和成分

          特點

          • 配備了半導體探測器,由于有更好的信噪比,能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
          • 使用微聚焦管可以測量較小的測量點,但因為其信號量較低,不適合測量十分細小的結(jié)構(gòu)
          • 底部C型開槽的大容量測量艙
          • 有彈出功能的快速、可編程XY平臺

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 鍍層和合金的材料分析(還適用于薄鍍層和低含量成分)
          • 來料檢驗,生產(chǎn)監(jiān)控
          • 研究和開發(fā)
          • 電子工業(yè)
          • 接插件和觸點
          • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
          • 可以測量數(shù)納米薄的鍍層,如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
          • 痕量元素分析
          • 在有“高可靠性”要求的應(yīng)用中確定鉛(Pb)含量
          • 硬質(zhì)鍍層分析

          XDLM鍍層厚度測量儀特點

          • 通用性極廣,因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
          • 適用于微小結(jié)構(gòu),如接插件或線路板
          • 還適用于遠距離測量(DCM方法,范圍0-80 mm)
          • 底部C型開槽的大容量測量艙
          • 可編程的臺式設(shè)備,用于自動測量

          XDLM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 測量印刷線路板工業(yè)中,薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚化鎳厚度
          • 測量接插件鍍層和觸點鍍層。
          • 在電子和半導體行業(yè)中測量功能性鍍層。
          • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。

          特點

          • 高性能機型,具有強大的綜合測量能力
          • 配有4 個電動調(diào)節(jié)的準直器和6個電動調(diào)節(jié)的基本慮片
          • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD),還適用于更復(fù)雜的多元素分析
          • 由下至上的測量方向,可以非常簡便地實現(xiàn)樣品定位

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 對電子和半導體行業(yè)中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量
          • 對有害物質(zhì)進行痕量分析,例如,玩具中的鉛含量
          • 在珠寶和手表業(yè),以及在金屬精煉領(lǐng)域,對合金進行高精度的分析
          • 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域

          X-ray XDL:

          XDL鍍層厚度測量儀特點

          • 堅固耐用的鍍層厚度測量設(shè)備,甚至可在較大的距離測量(DCM功能,范圍0-80 mm)工作
          • 固定光圈和固定濾光鏡
          • 用于1mm起大小的測量點
          • 底部C型開槽的大容量測量艙
          • 可編程的臺式設(shè)備,用于自動測量
          • 標準X射線管,比例計數(shù)器

          XDL鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件
          • 防腐鍍層和裝飾性鍍層,如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚銅厚測量
          • 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
          • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

          特點

          • 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優(yōu)化設(shè)計
          • 配備固定的準直器和基本慮片,特別適用于貴金屬分析
          • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD),適用于更復(fù)雜的多元素分析
          • 由下至上的測量方向,可以地實現(xiàn)樣品定位

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
          • 牙科行業(yè)中的材料合金分析

          XULM鍍層厚度測量儀的特點

          • 用途廣泛的鍍層厚度測量儀,包括金層測厚、銀層測厚化金厚度等。
          • 通過組合可選的高壓和濾片,可以對較薄的鍍層(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
          • 配有的微聚焦管,可以測量100 μm大小的微小測量點。
          • 比例計數(shù)器可實現(xiàn)數(shù)千cps(每秒計數(shù)率)的高計數(shù)率。
          • 從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
          • 底部C型開槽的大容量測量艙 。

          XULM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
          • 電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
          • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
          • 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護層Zn/Fe,ZnNi/Fe
          • 珠寶和鐘表工業(yè)。
          • 測量電鍍液中金屬成分含量,例如金層測厚銀層測厚。

          特點

          • 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測量。
          • 固定的準直器和固定的基本濾片。
          • X射線管配有稍大的主光斑,適合測量約1 mm 以上的測量點。
          • 低能量光束產(chǎn)生較少射線,然而,對于傳統(tǒng)的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量,不會有任何問題。
          • 從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
          • 底部C型開槽的大容量測量艙。
          • 標準X射線管,比例計數(shù)器

          典型應(yīng)用領(lǐng)域

          • 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
          • 電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
          • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
          • 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護層Zn/Fe,ZnNi/Fe
          • 珠寶和鐘表工業(yè)
          • 測量電鍍液中金屬成分含量

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