深圳市烽鐳光電科技有限公司
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訪問次數(shù)：264更新時間：2022-06-06 10:55:24
激光微熔覆的基本原理與特點
激光微熔覆技術(shù)基本原理是將功能材料（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細(xì)筆或微噴等其它沉積方式預(yù)置在功能基板上（玻璃、陶瓷、有機(jī)環(huán)氧板、塑料、單晶硅等非金屬材料），再利用專用軟件、結(jié)合CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉(zhuǎn)變成加工文件，控制激光行走路徑，對功能粉末或漿料層進(jìn)行處理，使熔覆材料內(nèi)部、熔覆層與基材界面發(fā)生物理、化學(xué)作用，獲得不同線寬的導(dǎo)線及無源器件，實現(xiàn)了在無掩模下直接在絕緣基板表面上制備導(dǎo)電層、阻電層和介質(zhì)層。
激光微熔覆的特點是可在各種電子、半導(dǎo)體基板表面熔覆各種功能的電子、半導(dǎo)體或絕緣體漿料，形成所需要的功能涂層。可實現(xiàn)（微）電子元器件、光電子器件、混合集成電路基板、微機(jī)電系統(tǒng)的快速制造。它具有加工精度高、質(zhì)量好、便于實現(xiàn)平面和三維加工、柔性化程度高、基板適用范圍廣等特點，在電子制造、精密機(jī)械和生物工程領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。
工作方式 | 準(zhǔn)連續(xù) |
功率配置（可選） | 0~50W |
激光波長（可選） | 355nm、532nm、1.064mm |
微細(xì)筆直寫最小寬度 | ≤60μm |
微噴直寫最小寬度 | ≤20μm |
微噴/微細(xì)筆－激光復(fù)合微熔覆最小線寬 | ≤10μm |
重復(fù)定位精度 | ±0.001mm |
工作臺尺寸（可選） | 標(biāo)準(zhǔn)臺面：400mm×300mm×100mm |
定位 | CCD定位，具有自動漲縮補(bǔ)償。 |
支持加工文件格式 | AutoCAD, Protel, Gerber |
穩(wěn)定性 | 24小時連續(xù)工作*。 |
