￥面議
- 實現(xiàn)超過以往機型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴大的倒裝芯片市場掀起“半導(dǎo)體組裝革命"。
- 可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力達到13,000UPH
- 高精度 ±5µm（3σ）
- 高品質(zhì)、通用性強
深圳市阿諾迪電子有限公司
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倒裝焊接機
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準- 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：183更新時間：2022-05-26 11:11:04
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產(chǎn)品介紹
YSB55w
高速、高精度倒裝焊接機
基本規(guī)格
| YSB55w | |||
|---|---|---|---|
| 對象基板 | L240×W200～L50×W50mm | ||
| 基板厚度 | 0.2～3.0mm | ||
| 傳送方向 | 左→右（選配: 右→左） | ||
| 貼裝精度 | ±5µm（3σ） | ||
| 貼裝能力 | 13,000UPH（含實際生產(chǎn)處理時間的條件下） | ||
| 部品供給形態(tài) | 12英寸晶片 | ||
| 對象元件 | □2～30mm | ||
| 電源規(guī)格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
| 供給氣源 | 0.45Mpa以上 | ||
| 外形尺寸 | L2,090×D1,866×H1,550mm（裝備晶片供給裝置時） | ||
| 重量 | 約3,500kg (裝備晶片供給裝置時) | ||
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