免費(fèi)會(huì)員
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
￥面議
- 通過(guò)晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級(jí)。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝
- 反復(fù)精度(3σ):確保±20μm的高精度
- 可自由操作共計(jì)10片的6～8英寸晶片
基本規(guī)格：
1.對(duì)象尺寸 | L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max) | ||
|---|---|---|---|
2.貼裝精度(使用本公司評(píng)價(jià)用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)) | 4M頭規(guī)格:反復(fù)精度(3σ):±20μm | ||
3.貼裝效率(條件) | 4M頭規(guī)格:6,000CPH(換算成0.6秒/chip) | ||
4.元件供給方式 | 6～8英寸晶片、轉(zhuǎn)盤、硅錠 | ||
5.外形尺寸 | L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信號(hào)塔頂部) | ||
※ 詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)進(jìn)行咨詢。
規(guī)格、外觀如有變動(dòng)，恕不另行通知。
