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北京東土科技股份有限公司
免費(fèi)會員KD3004A
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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問次數(shù)：273更新時間：2021-07-01 15:56:39
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介
KD3004A GPHY芯片是面向航空行業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品，芯片采用陶瓷封裝，工作溫度范圍：-55℃~+105℃。對外提供4個SGMII接口，1個QSGMII接口和2個RGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務(wù)。MAC接口支持SGMII應(yīng)用模式、QSGMII應(yīng)用模式、混合應(yīng)用模式。以太網(wǎng)接口支持自動協(xié)商、半雙工和全雙工、自動極性校準(zhǔn)。支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調(diào)測。
KD3004A是面向航空行業(yè)，基于全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的集成解決方案開發(fā)的產(chǎn)品。芯片典型功耗小于2.53W；工作溫度特性：-55℃~+105℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用陶瓷封裝，適用于機(jī)載平臺等工作環(huán)境惡劣的應(yīng)用場景。
全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控集成解決方案
陶瓷封裝，航空應(yīng)用可靠性標(biāo)準(zhǔn)
綠色低功耗：Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太網(wǎng)電接口
多種應(yīng)用模式
SGMII應(yīng)用模式：SGMII×4
QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×1
混合應(yīng)用模式：SGMII×2+RGMII×2
寬溫、可靠的電磁兼容性設(shè)計(jì)
工作溫度：- 55℃ ~+105℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 裝：陶瓷封裝
關(guān)鍵特性
接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×4以太網(wǎng)電接口；
雙工/半工
自協(xié)商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準(zhǔn)
支持Sync E
MAC接口支持多種應(yīng)用模式：
SGMII應(yīng)用模式：SGMII×4
QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×1
混合應(yīng)用模式：SGMII×2+RGMII×2（與GPHY端口Full Mesh互聯(lián)）
支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 2.53 w
工作溫度：-55℃ ~ +105℃
儲存溫度：-55℃ ~ +125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 裝：陶瓷封裝
管理特性
支持標(biāo)準(zhǔn)SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳
支持JTAG調(diào)試接口
應(yīng)用1：構(gòu)建航空領(lǐng)域自主可控的交換機(jī)解決方案
航空行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控交換機(jī)整機(jī)解決方案
應(yīng)用2：航空領(lǐng)域主控板網(wǎng)絡(luò)接口解決方案
航空計(jì)算機(jī)、服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)端口自主可控解決方案
性能參數(shù)
機(jī)械尺寸
