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具體成交價以合同協(xié)議為準- ICES673 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：361更新時間：2021-01-07 11:27:59
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產(chǎn)品介紹
ICES 637 是一款 COM Express Type 6 緊湊尺寸模塊， 具備 In® Core™ MCP 處理器 (代號為 Skylake) 和支持雙 DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存槽， 支持 Non-ECC, 高達 32GB 2133MHz。 它集成了 In 集成顯卡為強大的圖形處理和通過接口，例如 eDP 和 2 x DDI。 這款新型ICES 673 支持三顯示，板載 eMMC 達到 16G, 和*的 I/O 接口，例如 5 x PCI Express gen. 3, 3 x SATA3.0, 和 8 x USB 2.0。
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