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          篤摯儀器(上海)有限公司
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          當(dāng)前位置:篤摯儀器(上海)有限公司>>表面分析測(cè)量?jī)x器>> XDAL 237菲希爾XDAL 237 熒光射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀

          菲希爾XDAL 237 熒光射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀

          參  考  價(jià)面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號(hào)XDAL 237

          品       牌

          廠(chǎng)商性質(zhì)代理商

          所  在  地上海市

          更新時(shí)間:2022-07-01 11:58:12瀏覽次數(shù):165次

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          菲希爾XDAL 237 X射線(xiàn)熒光測(cè)量?jī)x,帶有快速可編程的XY平臺(tái)和Z軸,可自動(dòng)測(cè)量薄涂層厚度和進(jìn)行材料分析。

          產(chǎn)品描述


          FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來(lái)測(cè)量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中,首先要準(zhǔn)確測(cè)量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對(duì)于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超過(guò)1000ppm.盡管XDAL測(cè)量Pb含量的測(cè)量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測(cè)量下限足夠低,可以很輕易達(dá)到以上的測(cè)量需求。


          憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)(可選)與自上而下的測(cè)量方向,XDL系列測(cè)量?jī)x器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線(xiàn)源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào),從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇適合的 X 射線(xiàn)儀器。在設(shè)計(jì)上,F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對(duì)應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測(cè)器類(lèi)型不同。在XDAL上,使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測(cè)器,從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺(tái)儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測(cè)量薄鍍層厚度。



          含鉛量測(cè)試

          PCB 裝配: 含鉛量測(cè)試

          速鋼鉆頭:TiN/Fe

          高速鋼鉆頭:TiN/Fe

          在電子元器件中測(cè)量Pb含


          可靠性高:在電子元器件中測(cè)量Pb含量 (>3%)

          刀具檢測(cè)

          刀具:TiN/Fe


          特性:

               。 X 射線(xiàn)熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測(cè)量任務(wù)。
               。由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)(*大可達(dá) 80 mm),適用于測(cè)試已布元器件的     。電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
               。通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
               。使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器,非常適用于測(cè)量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)

          鍍層厚度測(cè)量:

               。大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
               。電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
               。復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
               。鉻鍍層,如經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
               。氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量

          材料分析:

               。電鍍槽液分析
               。電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析


          應(yīng)用實(shí)例:

                  FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來(lái)測(cè)量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應(yīng)用中,首先要準(zhǔn)確測(cè)量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對(duì)于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超過(guò)1000ppm。盡管XDAL測(cè)量Pb含量的測(cè)量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測(cè)量下限足夠低,可以很輕易達(dá)到以上的測(cè)量需求。


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