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·實(shí)現(xiàn)回爐后基板檢測(cè)，有效減輕機(jī)種變更時(shí)負(fù)擔(dān)·針對(duì)基板上同料號(hào)阻抗部件貼裝數(shù)量較多時(shí)，實(shí)現(xiàn)只檢測(cè)一枚即可，縮短檢測(cè)時(shí)間·對(duì)于少量多...

GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。

·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為...

·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步

·搭載智能自動(dòng)對(duì)焦功能·0402也可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位·操作簡(jiǎn)便·僅用鼠標(biāo)及鍵盤(pán)就能進(jìn)行手動(dòng)對(duì)位，操作方便·無(wú)論是大...

到目前為止，BGA植球機(jī)或者CSP的返修工作時(shí)，根據(jù)時(shí)間和人工方面的原因會(huì)影響完成度和形象，但是使用該零件印刷和BGA植球機(jī)返修一體型簡(jiǎn)單技術(shù)工具 RBC-1的...

PH-3100A為高效率遠(yuǎn)紅外線預(yù)熱臺(tái)，采用兩片200W遠(yuǎn)紅外線面板加熱器，通過(guò)閉環(huán)控制方式，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)焊接。

對(duì)貼裝部品依次進(jìn)行顯示，并在畫(huà)面提供原部品的正確方向標(biāo)記，文字信息等，便于檢測(cè)人員更有效的進(jìn)行確認(rèn)

·手動(dòng)上料，自動(dòng)耦合，自動(dòng)點(diǎn)膠，自動(dòng)固化·兩個(gè)XYZ三軸耦合臺(tái)，TX，RX同時(shí)耦合·配備兩個(gè)手動(dòng)弧度調(diào)整平臺(tái)

·高產(chǎn)能，適用產(chǎn)品廣泛。·任意選擇各種不同結(jié)構(gòu)的夾頭。·軟件簡(jiǎn)單易用。·與雙工位接收耦合機(jī)搭配購(gòu)買(mǎi)，*。·有低...

·8"-12"晶圓適用·可處理薄晶圓·支撐環(huán)料籃裝卸料·自動(dòng)晶圓身份識(shí)別·自動(dòng)條碼標(biāo)簽生產(chǎn)及貼覆·可...

·桌上型·適用于8"&12"晶圓·操作簡(jiǎn)便

晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時(shí)產(chǎn)能 ≥ 75片晶圓；更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤ 5分鐘。

·雙工位，高產(chǎn)能，熟練工UPH＞140，實(shí)測(cè)可以達(dá)到200以上·每個(gè)耦合臺(tái)配備兩個(gè)手動(dòng)弧度調(diào)整平臺(tái)

·PCBA和透鏡均為自動(dòng)上料·PCBA上料機(jī)構(gòu)兼容固晶機(jī)和打線機(jī)的料盒·耦合功能和AMSEMI手動(dòng)上料COB耦合機(jī)相同

ATW-08晶圓減薄前貼膜機(jī)使用*的手動(dòng)直切刀的切割系統(tǒng)

AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)可自動(dòng)膠膜貼膜,手動(dòng)膠膜切割

·4"-8"晶圓適用·真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜·超薄晶圓非接觸貼膜能力·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手

名古屋電機(jī)明星產(chǎn)品X線檢查機(jī)NXI-3500因高速度，高畫(huà)質(zhì)的3D CT圖像能力被稱(chēng)為X-RAY的次時(shí)代機(jī)型。

NXI-2000-A是濃縮2D，2.5D攝影及自動(dòng)檢查AXI功能于一體X線檢查設(shè)備