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詳細(xì)介紹
2寸晶圓對應(yīng)校準(zhǔn)器（Aligner）適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測設(shè)備等的晶圓位置的校準(zhǔn)。有利于傳輸模塊、真空傳輸腔室的小型化；
- 業(yè)內(nèi)小尺寸設(shè)計，有利于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化
- 相對我司標(biāo)準(zhǔn)大氣校準(zhǔn)器：占地面減小80%（方形85x100 mm），體積減小80%
- 通過不同的組合，能夠?qū)?yīng)多樣的搬運(yùn)需求
- 可用于透明、半透明材質(zhì)的晶圓
2寸晶圓對應(yīng)校準(zhǔn)器（Aligner）
應(yīng)用設(shè)備實(shí)例
檢測設(shè)備，PE-CVD設(shè)備，LED生產(chǎn)設(shè)備
規(guī)格
| 被搬運(yùn)物 | 2寸硅片晶圓 | ||
|---|---|---|---|
| 位置精度 | 晶圓中心：±0.3mm以內(nèi) 切邊定位范圍：±0.3度以內(nèi) | ||
| 位置確定所需時間 | 定位晶圓中心：大體10 sec | ||
| 傳感器 | 缺邊檢測Sensor | ||
| 晶圓吸附方式 | 校準(zhǔn)時：通過氣缸驅(qū)動的邊緣夾持機(jī)構(gòu)固定晶圓 缺邊檢測時：Spindle上的晶圓通過真空吸附方式固定 | ||
| 潔凈度 | ISO標(biāo)準(zhǔn) Class 2（驅(qū)動結(jié)構(gòu)內(nèi)部獨(dú)立排氣條件下) | ||
| 動力 | 使用1臺2相步進(jìn)電機(jī)（電機(jī)驅(qū)動器內(nèi)置） | ||
| 廠務(wù) | 電源：DC24V±10% 2A 正壓：0.15～0.5 MPa（用處是握柄居中機(jī)構(gòu)） 真空：優(yōu)于-70 kPa（切邊定位范圍） | ||
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