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          行業(yè)產(chǎn)品

          • 行業(yè)產(chǎn)品

          深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司


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          鼎華DH-D1抽屜式觸控屏操作bga返修臺(tái)

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          參  考  價(jià)面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號(hào)

          品       牌

          廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

          所  在  地深圳市

          聯(lián)系方式:鄒凡查看聯(lián)系方式

          更新時(shí)間:2018-06-26 10:59:35瀏覽次數(shù):627次

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          經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)廠家

          商鋪產(chǎn)品:15條

          所在地區(qū):廣東深圳市

          聯(lián)系人:鄒凡 (銷售工程師)

          產(chǎn)品簡(jiǎn)介

          抽屜式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.。

          詳細(xì)介紹

          產(chǎn)品描述:

          1.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),整機(jī)控制電路,功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù);采用PID自整定系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的準(zhǔn)確控制,保持溫度偏差在±2。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對(duì).

          2.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

          3.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

          4.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

          5.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正  三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;

          6.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形;同時(shí)內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;

          7.配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化! 

           

          產(chǎn)品參數(shù):

          總功率

          Total Power

          4400W

          上部加熱功率

          Top heater

          800W

          下部加熱功率

          Bottom heater

          第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2400W

          電源

          power

          AC220V±10%     50/60Hz

          外形尺寸

          Dimensions

          L570*W550*H570mm

          定位方式

          Positioning

          V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配理想夾具

          溫度控制方式

          Temperature control

          K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

          溫度控制精度

          Temp accuracy

          ±1

          PCB尺寸

          PCB size

          Max 500×400 mm Min 22×22 mm

          適用芯片

          BGA chip

          1.0×1.08-80X80mm

          適用芯片間距

          Minimum chip spacing

          0.15mm

          外置測(cè)溫端口

          External Temperature Sensor

          1個(gè),可擴(kuò)展(optional)

          機(jī)器重量

          Net weight

          30kg


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