產品描述：
觸控式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和 實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的準確制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的準確析和校對.
3. 采用伺服運動控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式*夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規(guī)格鈦合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同達到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
7. 上下溫區(qū)均可設置6段溫度控制，可以擴展成8段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，
8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。
9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
11. 可選配BGA自動喂料,接料系統(tǒng),使機器更加智能化及加快操作效率。
12. 經過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。
產品參數(shù)：
總功率 | Total Power | 6700W |
上部加熱功率 | Top heater | 1200W |
下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W（加大型發(fā)熱面積以適應各類PCB板） |
電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L700×W700×H950 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配功能夾具 |
溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 450×500 mm Min 22×22 mm |
適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
適用芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 5個，可擴展（optional） |
機器重量 | Net weight | 91kg |
