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          行業(yè)產(chǎn)品

          • 行業(yè)產(chǎn)品

          深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司


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          鼎華DH-G600電腦主板維修bga返修臺

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          參  考  價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號

          品       牌

          廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

          所  在  地深圳市

          聯(lián)系方式:鄒凡查看聯(lián)系方式

          更新時間:2018-06-25 09:33:58瀏覽次數(shù):537次

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          經(jīng)營模式:生產(chǎn)廠家

          商鋪產(chǎn)品:15條

          所在地區(qū):廣東深圳市

          聯(lián)系人:鄒凡 (銷售工程師)

          產(chǎn)品簡介

          抽屜式的觸控屏操控,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

          詳細(xì)介紹

          產(chǎn)品描述:

          1.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.

          2.采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

          3.靈活方便的可移動式功能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.;

          4.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

          5.上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

          6.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;

          7.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制;

          8.具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時間

          9.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化!

          10.經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。

           

          產(chǎn)品參數(shù):

          總功率

          Total Power

          5300W

          上部加熱功率

          Top heater

          1200W

          下部加熱功率

          Bottom heater

          第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板)

          電源

          power

          AC220V±10%     50/60Hz

          外形尺寸

          Dimensions

          L550×W580×H720 mm

          定位方式

          Positioning

          V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配功能夾具

          溫度控制方式

          Temperature control

          K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

          溫度控制精度

          Temp accuracy

          ±2度

          PCB尺寸

          PCBsize

          Max 400×380 mm Min 22×22 mm

          適用芯片

          BGA chip

          2*2-50*50mm

          適用芯片間距

          Minimumchip spacing

          0.15mm

          外置測溫端口

          External Temperature Sensor

          1個,可擴(kuò)展(optional

          機(jī)器重量

          Net weight

          約60kg


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