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訪問次數(shù):196更新時間:2018-06-26 13:52:57
西門子6AG41141GB211EA5
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SimaticS7-1200的新CPU固件2.0版本支持與作為Profinet IO控制器的Profinet IO設備之間的通信。通過集成的Web服務器,可以通過CPU調用信息,通過標準網(wǎng)絡瀏覽器處理數(shù)據(jù),也可以在運行時間從用戶程序中對數(shù)據(jù)進行歸檔。
利用已建立的TCP/IP標準,SIMATIC S7-1200集成的PROFINET接口可用于編程或者與HMI設備和額外的控制器之間的通信。作為PROFINET IO控制器,SIMATIC S7-1200現(xiàn)在支持與PROFINET IO設備之間的通信。
該接口包含一個具有自動交叉功能的抗噪聲的RJ45連接器,它支持以太網(wǎng)網(wǎng)絡,其數(shù)據(jù)傳輸速率高達10/100 Mbit/s。
西門子NCU561.5
與第三方設備之間的通訊
在SIMATIC S7-1200上采用集成PROFINET接口可以實現(xiàn)與其他制造商生產(chǎn)的設備之間的無縫集成。利用所支持的本地開放式以太網(wǎng)協(xié)議TCP/IP和TCP上的ISO,可以與多個第三方設備進行連接和通訊。
這種通信能力與集成工程系統(tǒng)SIMATIC STEP 7 Basic支持的標準T-Send/T-Receive說明共同配置,為您在設計您的自動化解決方案中提供更高水平的靈活性。
簡易通訊模塊
在SIMATIC S7-1200的CPU上多可以增加3個通訊模塊。
RS485和RS232通訊模塊適用于串行、基于字符的點到點連接。在SIMATIC STEP 7 Basic工程系統(tǒng)內部已經(jīng)包含了USS驅動器協(xié)議以及Modbus RTU主、從協(xié)議的庫函數(shù)。
通過PROFIBUS實現(xiàn)的快速現(xiàn)場總線通訊-現(xiàn)場總線標準
由于S7-1200和現(xiàn)場總線標準PROFIBUS之間近的連接-反應迅速的強大網(wǎng)絡-,在將來會實現(xiàn)現(xiàn)場級至控制級之間的統(tǒng)一通訊。這是我們小型自動化領域中一種重要的要求。
有兩個將S7-1200連接到PROFIBUS的新通訊模塊(CM)。作為DP從站,多可以與DP Master CP 1243-5連接16個現(xiàn)場設備,例如作為分散的外圍設備ET 200單元。S7-1200具有CM 1242-5 的DP從站的功能,因此,可連接到任何其他DP主站。通過背板總線輕松地將兩個模塊連接到左側的CPU。
連網(wǎng)簡單
為了減少布線和提供大的連網(wǎng)靈活性, CSM 1277小型交換機模塊可用于配置統(tǒng)一或者混合網(wǎng)絡-采用線型、樹型或星型拓撲結構。CSM 1277是一個4端口非管理型交換機,允許您將SIMATIC S7-1200與多三個額外的設備相連接。
遠程控制應用簡單
新的通訊處理器CP 1242-7能夠通過網(wǎng)絡或互聯(lián)網(wǎng)從一個集線器實現(xiàn)對分布式S7-1200單元的監(jiān)測和控制。
配置要點:
硬盤是敏感的機電產(chǎn)品,周圍的環(huán)境很可能會影響它的可靠性。相對濕度,電源波動或故障,沖擊和振動,尤其是高溫都是硬盤故障的頻發(fā)原因。電子器件和機械部件(紡錘形電機和軸承)的可靠性很大程度上依賴于這些因素。未經(jīng)許可的操作環(huán)境(例如溫度范圍超標或使用商用 PC 機箱沒有提供對振動的足夠保護)是導致硬盤故障的主要原因,這已經(jīng)在獨立測試中得到證明。
ATA 硬盤的 MTBF 值:
MTBF(Mean Time Between Failure)值可衡量硬盤的可靠性。該值給出了硬盤兩次故障間所經(jīng)歷時間的平均值,用于表征硬盤故障的可能性。MTBF 值依賴于如下一些因素:
每月的使用時間 POH (power on hours)
硬盤工作周期(依賴于應用程序的讀/寫周期)的負載量
操作環(huán)境(例如溫度、濕度、振動及沖擊)。
配置注意事項:
近幾年的經(jīng)驗及故障率已經(jīng)顯示出了在 SIMATIC PCs 上*使用 ATA 硬盤也決不會增加安全風險。與此相關的眾多措施被起用,特別是以硬盤保證 SIMATIC 的高質量標準。在被選擇為用于 SIMATIC PCs *使用的 ATA 硬盤之前,都會由我們的研發(fā)部門對其作眾多的測試(例如機械及連續(xù)性測試)。硬盤高質量的實現(xiàn),是經(jīng)過相當*的檢驗的,始終貫徹*連續(xù)的供應商管理控制。在研發(fā)及生產(chǎn)中,我們始終按照以下標準考慮使用硬盤的規(guī)范:
在研發(fā)階段,散熱已經(jīng)被優(yōu)化。使用了理想的組件以適應高溫的現(xiàn)場條件,保證了的散熱效果。這樣增加了 SIMATIC PCs 的使用壽命,因此也確保了更高的運行可靠性。
風扇控制及特殊的冷風送風管道確保了不會超過溫度限制。