CMI500孔銅測(cè)厚儀介紹

*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

CMI500孔銅測(cè)厚儀主要特點(diǎn)

測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

CMI500孔銅測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）