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深圳市鑫威微電子科技專業(yè)BGA植球BGA返修主控芯片植球主控IC植球主控芯片洗錫除錫去錫有鉛植球無象鉛植球
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A、*步，要分清IC是有鉛還是無鉛工藝，否則IC污染后達不到RoHS要求，造成的后果極為嚴重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒有烘烤，極易導致IC分層損壞芯片，行業(yè)俗稱“爆米花”現象；
C、植球后，焊接要根據錫球的化學成份，設置好相應的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現象；
3.1、有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點183℃。
3.2、無鉛錫球（Sn96.5AG3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點217℃。
D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝，以免回潮導致IC貼裝時分層損壞IC
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