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直徑22MM濕Inlay

產(chǎn)品介紹

1. 射頻特性：

工作頻率：13.56 Mhz

工作模式：無源

2. Inlay 材料：

天線：鋁箔蝕刻

芯片：硅芯片

基材：PET

3. 干inlay描述：

天線尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客戶要求天線設計、開模、打版。

單卷數(shù)量：2000 張/卷或按要求包裝單出卷數(shù)量。

4. 基礎技術(shù)要求：

可擦寫次數(shù)：10萬次

儲存環(huán)境：濕度-20℃—50℃，濕度 20%—90%RH

   工作溫度：-30℃—80℃

5. 可選芯片：

高頻的芯片都可以

6.功能及用途：用于PVC卡封裝，標簽制作。物流追蹤、倉儲管理、信息識別、儲值消費、加工智能卡、加工RFID標簽、加工洗衣標簽、加工個性化產(chǎn)品等

7.產(chǎn)品特性

HF干inlay是由IC晶圓和蝕刻鋁箔天線組成。可單做成品使用，也可以經(jīng)過后期加工與PVC合成做成智能卡，與銅版紙合成做成服裝吊牌，也可直接合成不干膠做成濕inlay，也可封裝在硅膠內(nèi)做洗衣標簽等不同系列的產(chǎn)品使用。其厚度0.38mm可塑性強，應用廣泛。

HF干inlay在實際使用中需注意：1.靜電防護 2.IC晶圓的保護（強壓、硬物重擊等）3.防水防潮等，嚴禁將HF干inlay對折。

8. 產(chǎn)品生產(chǎn)過程

首先將IC倒裝在天線焊盤位置，再通過倒封裝機在天線焊盤位置上點膠水（德國進口365和265膠水，縱向?qū)щ姍M向不導電。）然后將IC對準焊盤，通過高溫高壓將IC固定在焊盤上。經(jīng)過后期的分條切片處理等出來的即是成品。

9. 二次加工：

可制作成各種尺寸的濕INLAY，不干膠標簽，紙卡，PVC卡等等。