| 東莞市兆科電子材料科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： 導(dǎo)熱相變化，導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱石墨片，導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱灌封膠 |
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| 參考價(jià) | 面議 |
- 型號(hào) TIC800Y
- 品牌
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
- 所在地 東莞市
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更新時(shí)間：2022-04-26 08:01:51瀏覽次數(shù)：598
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TIC™800Y系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC™800Y導(dǎo)熱相變化材料開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800Y導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。
TIC™800Y系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)*液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無(wú)需黏合劑
》散熱器無(wú)需預(yù)熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
| TICTM800Y系列特性表 | |||||
產(chǎn)品名稱 | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | 黃 | 黃 | 黃 | 黃 | Visual (目視) |
厚度 | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" |
|
厚度公差 | ±0.0006" | ±0.0008" | ±0.0008" | ±0.0012" |
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密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | -25℃～125℃ |
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相變溫度 | 50℃~60℃ |
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定型溫度 | 70℃ for 5 minutes |
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熱傳導(dǎo)率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 | 0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W | ||
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
無(wú)需補(bǔ)強(qiáng)材料。
