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免費(fèi)會員·4年碳膜可調(diào)電阻RM085C-V1
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訪問次數(shù)：559更新時間：2022-02-25 08:08:14
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
碳膜可調(diào)電阻RM085C-V1注意事項(xiàng)http://www.hk-best。。ｃｏｍ/hdk/
碳膜可調(diào)電阻RM085C-V1的應(yīng)用非常廣泛，比較常用到的包括、數(shù)碼攝像機(jī)、液晶顯示器、尋呼機(jī)、 數(shù)碼像機(jī)、光學(xué)檢波器、便攜式音頻設(shè)備等等。想要保證HDK可調(diào)電阻的質(zhì)量，前提是我們要在安裝、焊接HDK可調(diào)電阻的時候不出現(xiàn)問題。下面小編詳細(xì)介紹一下安裝和焊接HDK可調(diào)電阻的注意事項(xiàng)
安裝注意事項(xiàng)
安裝注意事項(xiàng)一、芯片貼裝器中， 圓筒狀吸嘴的適當(dāng)尺寸為外徑1 . 5到1 . 8m m ， 內(nèi)徑為1 . 3m m 。
安裝注意事項(xiàng)二、不得扭曲或彎曲P C B ， 以免微調(diào)HDK可調(diào)電阻受損;
安裝注意事項(xiàng)三、安裝微調(diào)HDK可調(diào)電阻到P C B 上時， 不得施加過大的力 (zui大為4. 9N (參考值; 500gf));
HDK可調(diào)電阻焊接注意事項(xiàng)
焊接注意事項(xiàng)一、使用適量的焊膏。 焊膏印刷厚度應(yīng)為1 00μ m 到1 50μ m ， 焊盤布局尺寸應(yīng)符合回流焊接標(biāo)準(zhǔn)焊盤布局。 焊料用量不足可能會導(dǎo)致P C B 的焊接強(qiáng)度不足。 焊料用量過大時，可能會使端子間產(chǎn)生焊錫接橋現(xiàn)象。
焊接注意事項(xiàng)二、請適用標(biāo)準(zhǔn)焊盤尺寸。 焊盤尺寸過大可能會引起焊接表面張力的作用而發(fā)生位移， 焊盤尺寸過小可能會導(dǎo)致芯片的焊接強(qiáng)度不足;
焊接注意事項(xiàng)三、可以使用回流焊接與烙鐵進(jìn)行焊接。 不得使用波峰焊接方式。 如果您使用波峰焊接方式， 可能會導(dǎo)致微調(diào)HDK可調(diào)電阻動作不良;
焊接注意事項(xiàng)四、烙鐵不得與微調(diào)HDK可調(diào)電阻的箱體接觸， 如果發(fā)生此類接觸，微調(diào)HDK可調(diào)電阻可能會受損;
從上面可以看出，安裝HDK可調(diào)電阻和焊接HDK可調(diào)電阻是非常重要環(huán)節(jié)，我們必須嚴(yán)格把關(guān)避免出現(xiàn)任何問題。如喲不清楚的，請咨詢百斯特實(shí)業(yè)有限公司。
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