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易福門/IFM
2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展于10月14-16日登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源：2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
同期論壇議程全公開
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天，除了豐富的分主題展區(qū)展示外，同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注，成為展會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn)。
多場(chǎng)前瞻性的活動(dòng)同期舉辦，內(nèi)容涵蓋科技創(chuàng)新加速綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展、精益數(shù)字化生產(chǎn)及一體化運(yùn)營(yíng)中心、AI視覺檢測(cè)在電子制造業(yè)中的應(yīng)用、新能源汽車電子制造人機(jī)交互解決方案、智能制造中的數(shù)字化轉(zhuǎn)型現(xiàn)狀分析與解決方案、3M高性能壓敏膠在電子粘接的環(huán)保解決方案、半導(dǎo)體及高端電子行業(yè)的新興點(diǎn)膠應(yīng)用解決方案、電子膠黏劑的低應(yīng)力低模量的應(yīng)用要求、芯片用底填膠粘劑發(fā)展趨勢(shì)、Sunstar膠粘劑在車載電子部品中的應(yīng)用、miniLED行業(yè)趨勢(shì)、Mip封裝技術(shù)、可編程結(jié)構(gòu)光柵技術(shù)、miniLED焊接封裝、太網(wǎng)傳輸方案、鋁線在新能源汽車線束材料發(fā)展趨勢(shì)、高壓線束加工的智能解決方案等熱門話題，屆時(shí)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外各應(yīng)用行業(yè)電子制造專家為中國(guó)市場(chǎng)解讀未來發(fā)展趨勢(shì)！
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任意論壇區(qū)5號(hào)館會(huì)議室(論壇區(qū)5J53及二樓會(huì)議室C)拍照，帶上文案“慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇，干貨滿滿! ” 分享朋友圈，即可獲得精美禮品一份。
活動(dòng)說明
1. 獎(jiǎng)品兌換區(qū)：5號(hào)館禮品發(fā)放處：5K90
2. 分享朋友圈內(nèi)容均需要保留15分鐘且不設(shè)置分組；
3. 注意事項(xiàng)：先到先得，領(lǐng)完為止；
4. 禮品以實(shí)物為準(zhǔn)。
全新展館布局圖
部分展商列表
*展商排名不分先后(含往屆展商)
(本文系慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展投稿，不代表本站的觀點(diǎn)和立場(chǎng)。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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