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集成電路封裝是指將制備測試合格的芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，并安裝保護外殼，構成有效組件的整個過程。打破發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進，是封裝技術發(fā)展的趨勢。
整個封測流程大概包括晶片切割(劃片機)、固晶(裝片機)、焊線(焊線機)、模塑(模塑機)、切筋成型(成型設備)、電流(電鍍設備)、測試(測試清洗設備)幾個環(huán)節(jié)，其中裝片機、焊線機和磨片機是后段的封裝核心設備。
中國是封測大國，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預計到2026年，我國封測市場份額將突破4000億元，2020-2026年間年均復合增長率將達到10%左右。但是我國封測設備國有化率較低，各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。
進封裝設備技術難點高，研發(fā)投入大，周期長，目前國產(chǎn)設備品牌在先進封裝方面占比較低，不過隨著國內(nèi)先進封裝產(chǎn)品的占比逐漸提升，各封裝廠也表現(xiàn)出先進封裝設備的國產(chǎn)化意愿，這為國內(nèi)品牌帶來了很大的市場機會。
國內(nèi)有廠商在公司底層技術平臺的基礎上，經(jīng)過多年的研發(fā)，陸續(xù)推出多款IC級裝片機，產(chǎn)品在精度，速度，穩(wěn)定性上媲美進口產(chǎn)品，填補了國產(chǎn)直線式IC級裝片機的空白，解決了目前國內(nèi)IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備，國內(nèi)沒有能滿足工藝條件設備的痛點。
IC級高精度倒裝裝片機標準，明確IC級高精度倒裝裝片機的性能指標和要求，有助于廠家優(yōu)化設計和制造工藝，提高設備的工作效率和可靠性。在一定程度上能替代國外品牌先進封裝設備，對國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展具有非常積極的意義，解決了卡脖子技術。
其中，技術要求包括上料機構、下料機構、控制功能、安全要求、圖像識別系統(tǒng)、貼裝精度、貼片轉角精度、貼片壓力控制、裝片速度等。
控制功能需要符合10項規(guī)定：
1.應具有晶圓圖取片功能，支持SECS/GEM聯(lián)網(wǎng)協(xié)議；
2.應包括統(tǒng)計加工總數(shù)、統(tǒng)計各類故障等統(tǒng)計功能；
3.應具有日志記錄功能；
4.應具有意外斷電數(shù)據(jù)自動保護功能；
5.應具有故障自診斷顯示功能，能夠顯示故障位置；應具有各個感應器位置故障顯示；
6.在維修模式下應具有單個機構的強制動作功能，手動、半自動或全自動運行時，所有機構應自動復位；
7.應按照不同的用戶設定不同的權限，按功能類別設置權限可修改參數(shù)；
8.傳輸?shù)膭幼骱蜖顟B(tài)異常時應具有報警停機功能；
9.應具有芯片角度校正功能；
10.應具有單/多枚頂針系統(tǒng)，單頂針與多頂針能夠互換。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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