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近日，半導體市場釋放出回暖信號！
信號①：根據(jù)IDC最新研究顯示，2024年半導體銷售市場將整體復蘇，設計、制造、封測等半導體供應鏈產(chǎn)業(yè)也即將揮別低迷的2023年；
信號②：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》顯示，預計到2023年，中國的半導體設備出貨量將實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的超300億美元，并將擴大對其他地區(qū)的領先優(yōu)勢；
信號③：根據(jù)多家市場機構預測，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預測增速在13%-15%左右，總規(guī)模超過6000億美元；
我國一直高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近年來，在國家的大力扶持下，我國半導體市場規(guī)模逐漸擴大，成為全球最大的半導體市場之一。相關數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至46274.13億元，年度銷售收入達30903.80億元。
現(xiàn)如今，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，為半導體產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展新機遇。近段時間，多家半導體相關企業(yè)傳出融資好消息，行業(yè)活力值拉滿！
12月11日消息，河北同光半導體股份有限公司宣布完成F輪融資，本輪融資規(guī)模為15億元。智能制造網(wǎng)了解到，河北同光半導體股份有限公司主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，公司產(chǎn)品主要包括導電型、半絕緣型碳化硅襯底等。
12月11日消息，由三行資本領投的江蘇弘揚石英制品有限公司完成近億元B輪融資。據(jù)悉，該公司是一家集石英材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的科技型企業(yè)，主營高純石英砂、光源石英材料、光伏半導體石英母材及器件、激光材料等。
12月8日消息，蘇州晶湛半導體有限公司完成C+輪數(shù)億元融資。據(jù)了解，本輪融資所得的資金將計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術領域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。
相關消息稱，北京氦舶科技有限責任公司于近日完成數(shù)千萬元A2輪融資。從該公司了解到，公司主要從事高性能電子漿料、電子膠黏劑及電子油墨的研發(fā)生產(chǎn)及銷售，致力于為泛半導體領域的大型客戶提供最先進、最快速、服務最優(yōu)質的貴金屬材料解決方案。
專注于高性能混合信號技術的集成電路設計的南京湃睿半導體有限公司近日傳出新消息，完成了數(shù)千萬A輪融資。據(jù)悉，本輪融資由毅達資本領投，將用于拓展現(xiàn)有產(chǎn)品矩陣，擴充人員，并為客戶激增的訂單適當備貨。
另據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2023年11月，我國半導體領域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生79起私募股權投融資事件，較10月的48起增加了64.58%。但從融資總額來看，11月份已披露融資事件的融資總額并不高，合計約39.3億元，相較于10月份的418.17億元，減少了90%左右。
目前，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，但仍需要克服一些挑戰(zhàn)，如芯片設計、制造和封裝測試等關鍵技術上，應加強創(chuàng)新和突破，為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力保障。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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