三星電子已成立半導(dǎo)體封裝特別小組直屬聯(lián)席CEO慶桂顯

2022-07-05 10:43:53來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體封裝三星電子閱讀量：23237

導(dǎo)讀：據(jù)國外媒體報道，已率先量產(chǎn)3nm制程工藝，計劃在未來5年向半導(dǎo)體、生物制藥等領(lǐng)域投資超過3500億美元的三星電子，也在大力發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，有報道稱他們已成立了直屬聯(lián)席CEO慶桂顯的半導(dǎo)體封裝特別小組。

　　7月5日消息，據(jù)國外媒體報道，已率先量產(chǎn)3nm制程工藝，計劃在未來5年向半導(dǎo)體、生物制藥等領(lǐng)域投資超過3500億美元的三星電子，也在大力發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，有報道稱他們已成立了直屬聯(lián)席CEO慶桂顯的半導(dǎo)體封裝特別小組。

　　從韓國媒體的報道來看，三星電子的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)特別小組，是由設(shè)備解決方案部門在6月中旬成立的，慶桂顯是這一業(yè)務(wù)部門的負責人。

　　外媒在報道中表示，三星電子成立的這一特別小組，成員來自設(shè)備解決方案部門的多個領(lǐng)域，包括封測業(yè)務(wù)方面的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研發(fā)人員、存儲和晶圓代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域的高管。

　　三星電子從多領(lǐng)域抽調(diào)人員組成半導(dǎo)體封裝特別小組，意在大力發(fā)展封裝技術(shù)，進而推動這一業(yè)務(wù)的發(fā)展。外媒在報道中就提到，三星的這一特別小組，有望推出先進的封裝解決方案，加強與客戶的合作。

　　封裝是半導(dǎo)體制造的重要環(huán)節(jié)之一，外媒在報道中提到，隨著前端制程工藝的電路小型化逐步接近極限，相關(guān)廠商越來越重視后端的封裝，英特爾和臺積電就在這一領(lǐng)域大力投資，兩家公司均已推出了3D封裝技術(shù)。

　　在報道中，外媒還提到，推出了3D封裝技術(shù)的英特爾和臺積電，在今年全球封裝領(lǐng)域的投資中，占有相當?shù)谋戎?。研究機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在今年全球的封裝投資中，英特爾和臺積電分別占32%、27%，三星電子則是排在第四，前面還有封測廠商日月光。

　　原標題：三星電子已成立半導(dǎo)體封裝特別小組直屬聯(lián)席CEO慶桂顯

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