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去年下半年，許多行業(yè)因缺乏芯片等關(guān)鍵部件而被迫削減產(chǎn)量。相比于去年下半年，目前芯片短缺雖然有一定緩解，大多數(shù)芯片的交貨周期都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲內(nèi)存等。那么，一起看看4月份都有哪些與芯片有關(guān)的重要事件吧！
華為公開一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局消息，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。專利摘要顯示，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
三星OPPO牽手合作定制芯片
據(jù)報道，三星與OPPO正計(jì)劃合作定制芯片，以對抗iPhone A系列芯片。三星OPPO之所以展開合作，是因?yàn)樗麄兿Ｍ芘c蘋果直接抗衡。除此之外，小米、榮耀等廠商也喊出全面對標(biāo)蘋果的口號，這表明了安卓陣營想要擴(kuò)大市場的決心。
英特爾愛爾蘭芯片廠迎來首臺EUV光刻機(jī)
芯片巨頭英特爾在位于愛爾蘭 Leixlip 的 Fab 34 工廠，完成了首臺極紫外(EUV)光刻機(jī)的安裝。此外預(yù)計(jì)這臺機(jī)器是安裝在愛爾蘭 Fab 34 工廠中的第一臺 EUV 光刻機(jī)，并作為英特爾 7nm(Intel 4)工藝技術(shù)的關(guān)鍵推動者。
Intel考慮外包主板芯片組后端設(shè)計(jì)訂單
Intel正考慮擴(kuò)大外包PC芯片組后端的規(guī)模，其中中國臺灣的立成科技有望成為第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度贏得訂單。雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨(dú)顯已經(jīng)全權(quán)交給臺積電，拋開最敏感的桌面、服務(wù)端處理器，芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。
比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布鋰電池保護(hù)芯片
據(jù)比亞迪半導(dǎo)體消息，針對智能手機(jī)電池對電池保護(hù)芯片在精度與功耗方面的雙高需求，比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)并推出BM114系列產(chǎn)品，適用智能手機(jī)及平板電腦。目前該產(chǎn)品已通過多家品牌終端客戶的測試認(rèn)證，并已批量出貨。
荷蘭集團(tuán)擴(kuò)展光子芯片產(chǎn)業(yè)
"PhotonDelta "集團(tuán)將獲得11億歐元，以進(jìn)一步投資于光子初創(chuàng)企業(yè)和擴(kuò)大規(guī)模的公司，擴(kuò)大生產(chǎn)和研究設(shè)施，吸引和培訓(xùn)人才，推動采用，并開發(fā)一個 "世界級設(shè)計(jì)庫"。到2030年，PhotonDelta的目標(biāo)是建立一個擁有數(shù)百家公司的生態(tài)系統(tǒng)，為世界各地的客戶提供服務(wù)，每年的晶圓生產(chǎn)能力達(dá)到10萬以上。
蘋果繼續(xù)研發(fā)M2芯片
蘋果公司在三星電子機(jī)械公司的幫助下，正在繼續(xù)完成即將推出的"M2"芯片的生產(chǎn)工作。三星電機(jī)為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)，這是一種用于連接半導(dǎo)體芯片和主基板的印刷電路板，這個細(xì)節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
福特半成品汽車1年后再安裝芯片
近年來，汽車芯片短缺現(xiàn)象一直陰霾不散，不僅嚴(yán)重制約汽車業(yè)產(chǎn)能，使得汽車延期交付，還導(dǎo)致車企不得不為新車減配，有的新車甚至賣出一年后才能補(bǔ)裝芯片。在美國福特汽車工廠外碩大的停車場上，成百上千輛新車被迫閑置于此，無法交付，因?yàn)樗鼈儧]有被安裝芯片。
為了使新車盡快交付到客戶手中，最近，福特甚至宣布將銷售缺少部分非安全關(guān)鍵功能芯片的“半成品”車輛，并承諾一年后再將芯片補(bǔ)發(fā)給經(jīng)銷商，由其幫助在客戶汽車上安裝。
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