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MRSI宣布在中國(guó)深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力

2018-11-19 09:13:05來(lái)源：MRSI 關(guān)鍵詞：芯片自控閱讀量：23749

導(dǎo)讀：MRSI Systems(Mycronic集團(tuán))宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司，深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠建立一項(xiàng)新的演示能力。

　　【中國(guó)智能制造網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】MRSI Systems(Mycronic集團(tuán))宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司，深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠建立一項(xiàng)新的演示能力。我們將根據(jù)客戶的樣品材料，安排并提供我們市場(chǎng)的MRSI-HVM3產(chǎn)品的本地演示以及芯片貼裝應(yīng)用。

　　這為中國(guó)現(xiàn)有和潛在的客戶提供了在中國(guó)國(guó)內(nèi)直接評(píng)估MRSI-HVM3詳細(xì)性能的機(jī)會(huì)，我們有世界的本地應(yīng)用工程師提供技術(shù)支持，以實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造。MRSI-HVM3產(chǎn)品系列提供業(yè)界的速度，面向未來(lái)的高精度(<3微米)，以及真正的多工藝，多芯片，大批量生產(chǎn)的靈活性。其雙機(jī)頭、雙共晶焊接臺(tái)、零時(shí)間吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的配置，超快速共晶焊接溫度的升降以及多層次多功能并行工藝自動(dòng)化處理實(shí)現(xiàn)了MRSI-HVM3產(chǎn)品系列的性能。

　　MRSI-HVM3專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括使用共晶和/或蘸膠工藝的CoC封裝、散熱基板芯片(CoS)封裝和基板芯片(CoB) 封裝。這也提供了一個(gè)機(jī)會(huì)，與我們的本地工藝專家討論基于我們的擴(kuò)展機(jī)型的產(chǎn)品解決方案，我們的擴(kuò)展機(jī)型HVM3e，HVM3P，H3TO和H3LD，基于與HVM3相同的設(shè)計(jì)，但分別專門(mén)配置了如頂部加熱， CoB，AOC或管盒封裝(gold-box)的傳送帶，WDM和EML TO-can封裝應(yīng)用和大功率激光封裝應(yīng)用等。

　　MRSI Systems Launches MRSI-HVM3P for New Applications

　　MRSI-H3TO Die Bonding Product Family Targeted at the 5G Wireless Network Supply Chain

　　MRSI-H3LD Die Bonder Targeted at the High Power Diode Laser Market

　　如需要在深圳工廠安排演示并了解MRSI的裝配解決方案如何滿足您的特定應(yīng)用要求。請(qǐng)聯(lián)系MRSI Systems。

　　這是MRSI Systems的一個(gè)重要里程碑，通過(guò)我們新推出的MRSI-HVM3系列產(chǎn)品及時(shí)和相應(yīng)的演示，使我們能夠更好地服務(wù)于我們當(dāng)?shù)氐闹袊?guó)市場(chǎng)。

　　關(guān)于MRSI Systems

　　Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI Systems是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn)，直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和我們遍布的本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，我們?yōu)樗屑?jí)別的封裝提供有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。

　　關(guān)于Mycronic

　　Mycronic是一家從事生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的T?by，該集團(tuán)在中國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、日本、新加坡、韓國(guó)、荷蘭、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市。

　　(原標(biāo)題：MRSI宣布在中國(guó)深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力)

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