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AI人工智能無(wú)疑是當(dāng)下火的話(huà)題之一，目前各個(gè)領(lǐng)域人工智能研究和應(yīng)用成為爭(zhēng)搶激烈的前沿陣地。在智能手機(jī)領(lǐng)域，從智能語(yǔ)音助手開(kāi)始，智能手機(jī)正在向更廣闊的人工智能應(yīng)用發(fā)展。其中，人工智能芯片成為當(dāng)前人工智能發(fā)展的主要方向。
與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐漸普及，科技巨頭們紛紛瞄向了芯片這一核心領(lǐng)域，并成為推動(dòng)這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量，于是包括適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片以及人工智能芯片相繼推出。
當(dāng)前在人工智能芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，英偉達(dá)、英特爾、高通和谷歌是核心玩家。與此同時(shí)，也吸引了蘋(píng)果、微軟和華為等眾多重量級(jí)玩家。比如蘋(píng)果在研發(fā)一款人工智能芯片，該AI芯片將會(huì)改進(jìn)蘋(píng)果的硬件系統(tǒng)，不僅面向iPhone和iPad等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，有望還能提升智能語(yǔ)音助手Siri的能力，并應(yīng)用于自家的無(wú)人駕駛汽車(chē)系統(tǒng)等前瞻項(xiàng)目之上。
反觀國(guó)內(nèi)，伴隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)硬件同質(zhì)現(xiàn)象愈發(fā)凸顯，硬件層面的革新紛紛陷入停滯。屏幕上，從2.5D弧面玻璃到曲面屏再到全面屏，似乎形成統(tǒng)一發(fā)展路徑；芯片上，雖然都在研發(fā)自主芯片，但短期內(nèi)很難成為突破口；攝像上，雙攝已然并非秘笈；外觀上，新機(jī)型越來(lái)越缺乏辨識(shí)度。
可以看到，國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)期待智能手機(jī)在續(xù)航能力、網(wǎng)絡(luò)負(fù)荷、交互體驗(yàn)等方面出現(xiàn)顛覆性突破。而隨著人工智能的發(fā)展，手機(jī)在體驗(yàn)創(chuàng)新方面有了更為完善的技術(shù)儲(chǔ)備，被視為市場(chǎng)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商深諳其道，紛紛將人工智能概念引入起旗下各產(chǎn)品中。
而作為中國(guó)典型的“技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)”，華為10年來(lái)累計(jì)投入近3000億，這一龐大的資金投入，確保了在未來(lái)通信領(lǐng)域具有地位。在人工智能浪潮下，華為也在智能手機(jī)中搭載人工智能處理器，有望實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
日前華為終端官微宣布，將于9月2日在柏林發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”，這款A(yù)I芯片可能會(huì)出現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備上，與新一代的麒麟970處理器相集成。
據(jù)了解，華為的這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨(dú)立應(yīng)用于多類(lèi)型、品牌終端中，實(shí)現(xiàn)人工智能所有終端全場(chǎng)景覆蓋。同時(shí)考慮到華為有在新款Mate系列推出前，發(fā)布新一代麒麟處理器的傳統(tǒng)，所以也有不少人推測(cè)麒麟970處理器或?qū)殡S這款A(yù)I芯片同步登場(chǎng)。
對(duì)于此次AI芯片的發(fā)布，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，華為將是家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商。發(fā)布會(huì)上，華為或許會(huì)展示更多AI在現(xiàn)實(shí)生活中的場(chǎng)景。至于麒麟970處理器，則可能搭配寒武紀(jì)芯片，專(zhuān)門(mén)用于人工智能的計(jì)算，并且會(huì)采用10nm制造工藝，搭載Heimdallr MP12圖形芯片。究竟將會(huì)是怎樣一款新品將于大家見(jiàn)面，我們拭目以待！
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