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多模芯片成當(dāng)前佳選擇
一直以來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)林立，但目前被市場(chǎng)認(rèn)可的NB-IoT、eMTC、LoRa等標(biāo)準(zhǔn)確實(shí)各有所長(zhǎng)，難以相互替代。
這意味著，如果一家物聯(lián)網(wǎng)廠商要想把產(chǎn)品銷往，就需要同時(shí)支持NB-IoT、eMTC和LORa等標(biāo)準(zhǔn)，甚至在同一國(guó)家或地區(qū)也要支持這多種不同的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這無(wú)疑大大增加了企業(yè)研發(fā)的復(fù)雜度和增加研發(fā)生產(chǎn)成本，并不利于物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模普及。
但從現(xiàn)階段來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)顯然將長(zhǎng)期處于多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)共存的狀態(tài)，這也意味著其搭載的芯片必須是“多面手”。于是，多模芯片應(yīng)運(yùn)而生，就此解決了物流網(wǎng)領(lǐng)域普遍存在著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)林立、產(chǎn)業(yè)碎片化的現(xiàn)象。
事實(shí)上，多模芯片的設(shè)計(jì)邏輯有點(diǎn)類似于全網(wǎng)通手機(jī)，即以一對(duì)多，讓一枚芯片同時(shí)支持多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。
就企業(yè)而言，多模芯片免除了不同標(biāo)準(zhǔn)芯片同時(shí)植入一個(gè)設(shè)備的必要性，節(jié)省了空間與成本，同時(shí)讓設(shè)備性能更為強(qiáng)大，提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，多模芯片省卻了他們購(gòu)買不同標(biāo)準(zhǔn)芯片及設(shè)備的必要，也減少了自己更換芯片的麻煩。而在現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)選擇存在多選的情況下，支持多模無(wú)疑更加受到業(yè)界青睞，甚至成為當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)落地的優(yōu)解。
巨頭紛紛出手競(jìng)爭(zhēng)激烈
事實(shí)上，目前越來(lái)越多的人已經(jīng)意識(shí)到，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中多模芯片才是技術(shù)制高點(diǎn)。因此，國(guó)內(nèi)外行業(yè)巨頭紛紛搶先出手，推出支持多模連接的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案。
而高通無(wú)疑是這其中的佼佼者，其在今年年初又推出了兩款支持多模連接物聯(lián)網(wǎng)芯片，旨在幫助制造商與支持包括智慧城市、玩具、家居控制與自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂(lè)在內(nèi)的應(yīng)用。
據(jù)悉，目前已有數(shù)百個(gè)品牌采用高通解決方案的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，其每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片超過(guò)一百萬(wàn)顆。
與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)多家廠商如大唐電信、北斗星通正大舉發(fā)力多核多模多頻芯片，旨在打破高通壟斷的局面。
近期，北斗星通更是推出了首款支持信號(hào)的28納米北斗多模芯片“火鳥(niǎo)”。該芯片在低功耗上取得重大突破，僅鉛筆尖大小，具地位。同時(shí)支持四大導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)，正式國(guó)產(chǎn)多模芯片進(jìn)入了28納米時(shí)代。
據(jù)悉，未來(lái)“火鳥(niǎo)”還將應(yīng)用于手機(jī)、運(yùn)動(dòng)手表、共享單車(智能鎖)、智能頭盔、新能源汽車等領(lǐng)域。
多方合作加速市場(chǎng)成熟
不過(guò)，多模芯片固然好處多多，但要讓其真正實(shí)現(xiàn)落地，為大眾所用，制造商們還當(dāng)注重兩方面的合作。
由于物聯(lián)網(wǎng)涉及網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層、終端層、應(yīng)用層以及周邊系統(tǒng)等環(huán)節(jié)，只有多模產(chǎn)品才能利用底層芯片的規(guī)模優(yōu)勢(shì)來(lái)化解物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)碎片化的難題。尋找到可以共同將多模技術(shù)快速規(guī)?；渴鸬暮献鞣剑瑹o(wú)疑將加快多模市場(chǎng)的成熟，從而進(jìn)一步降低多模終端成本。
因此，目前電信、移動(dòng)、聯(lián)通三巨頭都在大力構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)，他們并不希望自身在即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代仍像當(dāng)下一樣主要扮演一個(gè)基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)提供者的角色，而期待在此基礎(chǔ)上更多地參與到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)中來(lái)。
這也促成了高通與中國(guó)移動(dòng)、摩拜單車這樣的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的深入合作。今年5月，高通與中國(guó)移動(dòng)及摩拜單車展開(kāi)的國(guó)內(nèi)LTEIoT多模外場(chǎng)測(cè)試就取得了良好效果。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用種類漸多，其合作對(duì)象也必將更為多樣化。而雙方的合作無(wú)疑將帶來(lái)技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)擴(kuò)展的共贏局面。
(原標(biāo)題：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，多模芯片唱主角！芯片界再迎一枚新星！)
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