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fpc模組板，沙井fpc工廠，F(xiàn)PC電容屏，松崗fpc廠家

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱深圳市廣大綜合電子有限公司
品牌
型號FPC55
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2022/4/24 18:07:23
訪問次數(shù)825

產(chǎn)品標(biāo)簽:

fpc模組板沙井fpc工廠 FPC電容屏松崗fpc廠家

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公司介紹主營產(chǎn)品

深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業(yè)從事（FPC）設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)。專業(yè)生產(chǎn)單層FPC板,雙層FPC板,多層FPC板，高精密FPC板，阻抗FPC板，軟硬結(jié)合板等。承接電容屏fpc、TP排線fpc、模組fpc、天線fpc、按鍵板fpc、攝像頭fpc來圖來樣加工、提供在線報價。
我公司位于深圳市寶安區(qū)沙井后亭工業(yè)區(qū)，職工人數(shù)300多人，工廠建筑面積達(dá)8000多平方米。單層柔性電路板；雙層柔性電路板；多層柔性電路板；軟硬結(jié)合板月生產(chǎn)能力為18000平方米。公司已通過ISO 9001：2008質(zhì)量管理體系，在日常生產(chǎn)的管理方面：一直推行“7S”現(xiàn)場管理生產(chǎn)流程控制，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：電腦、數(shù)碼相機、GPS、讀卡機、打印機、功放音響、液晶電視、汽車音響、車載系統(tǒng)、醫(yī)療器械、儀器儀表、機電設(shè)備等領(lǐng)域。產(chǎn)品廣銷中國、日本、韓國、香港、歐美等地*，在同行業(yè)中處于*地位。
我司成立至今一直秉承顧客*、品質(zhì)為先、以人為本、永續(xù)經(jīng)營的核心理念，以提供較好的品質(zhì)、*的服務(wù)、Z合理的價格為宗旨，并以品質(zhì)為核心競爭力；以誠信為保證；以求實、創(chuàng)新、團(tuán)隊合作的精神為根本，努力與客戶發(fā)展互利、雙贏、友好的伙伴關(guān)系、共同發(fā)展。

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fpc線路板，電容屏fpc，排線fpc，模組fpc，天線fpc，按鍵板fpc，攝像頭fpc

產(chǎn)品簡介在線詢價

fpc模組板，沙井fpc工廠，F(xiàn)PC電容屏，松崗fpc廠家；FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

fpc模組板，沙井fpc工廠，F(xiàn)PC電容屏，松崗fpc廠家產(chǎn)品信息

fpc模組板，沙井fpc工廠，F(xiàn)PC電容屏，松崗fpc廠家

何謂 FPC ?
Flexible Printed Circuit.中國臺灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板”
其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等。

FPC vs. PCB
FPC 與 PCB（Printed Circuit Board）
zui大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
FPC 為電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)中，”絕對重要”之相關(guān)零組件
FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元

FPC 之發(fā)展
早期 1960 年代，美國首先於汽車工業(yè)中大量運用”單層多條
同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導(dǎo)電功能，製
作要求並不嚴(yán)格
1970 年代，美國 AT&T 引進(jìn)使用於電信產(chǎn)品，因需求量增加，
開發(fā)出 Roll To Roll 自動化生產(chǎn)製程；杜邦於 1968 年研發(fā)出
Kapton（polyimide）耐燃性基材。1980 年代，大量運用至軍事電子產(chǎn)品，消費性電子產(chǎn)品，並
於線寬及線距上有 5 mil／ 5 mil 之突破性發(fā)展

1990 年代，F(xiàn)PC 應(yīng)用範(fàn)圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊
及消費性電子產(chǎn)品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型
電腦，行動，數(shù)位相機，數(shù)位影音光碟錄放機，遊戲機等
；製作要求趨於高精密，線寬／線距發(fā)展至 4mil／４mil

2000 年代，應(yīng)用將以通訊，光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)為主，主流趨勢為
薄型化，高密度化，材料發(fā)展以無膠系材料為主，線寬／線距
發(fā)展至 1mil／ 1 mil.汽車工業(yè)取代電纜
僅具導(dǎo)電功能，電信產(chǎn)業(yè)，照相機工業(yè)
自動化製程 RTR
，軍事產(chǎn)品，消費電子產(chǎn)品
5 mil / 5 mil 突破性發(fā)展，資訊產(chǎn)品，通訊產(chǎn)品，
消費性電子產(chǎn)品 4 mil / 4 mil，通訊，光電產(chǎn)業(yè)
輕量化，薄型化，
高密度化
1 mil / 1 mil
.

FPC 未來趨勢
高密度化 High Density
ａ佈線高密度 Fine line
線寬／線距：1 mil ／ 1 mil
ｂ微孔化 Micro Via
導(dǎo)通孔機械 CNC 0.2 mm
雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm
薄型化，輕量化
ａ無膠系材料廣泛運用
ｂ材料總厚度限制
多層化
ａ軟板多層板，4 ~ 6 層
ｂ軟硬複合板 FPC的發(fā)展將依
輕、薄、短、小、快、省
原則持續(xù)發(fā)燒發(fā)熱，
也將隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)提昇
而隨之向上發(fā)展
FPC 材料種類，F(xiàn)PC 材料簡介
銅箔 Copper foil
此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料
銅箔依銅性可概分為
壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper），
電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及
高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper），F(xiàn)PC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓接完成，可分為銅箔基板以及保護(hù)膠片
銅箔基板
傳統(tǒng)材料一般以 3 layer 稱之，結(jié)構(gòu)如下：Copper，Adhesive，Base film.＜單面板＞Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
Base film：1/2，1，2，5 mil.＜雙面板＞Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
Base film：1/2，1，2，5 mil
面板，雙面板均以 1oz，1mil 為標(biāo)準(zhǔn)材料，
若特殊規(guī)格材料則必須衡量原料成本及交期
無膠系材料無膠系材料特徵
耐熱性：長期使用選 200?C 以上，搭配無鉛化製程
難燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規(guī)格，符合無鹵環(huán)保需求
輕量性：厚度降低，減少重量，達(dá)到薄型化目的
電氣特性：減少離子遷移效應(yīng)（Ion Migration），減少線路間
短路現(xiàn)象
耐藥品性：減少接著劑受化學(xué)藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間
的抗撕強度
尺寸安全性：尺寸容易控制可因應(yīng)高密度化的趨勢
高密度化：Fine line 高密度線路設(shè)計趨動 2 layer 材料大量化
使用
耐屈折高：耐屈撓之表現(xiàn)可因應(yīng)高度動態(tài)屈撓設(shè)計之需求