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          DS-1202強固型嵌入式電腦

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱德承(深圳)科技有限公司
          • 品       牌
          • 型       號
          • 所  在  地
          • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
          • 更新時間2021/12/10 11:57:06
          • 訪問次數(shù)367
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          德承(深圳)科技有限公司

          市場定位

          德承(深圳)科技有限公司是德承在中國的分公司,德承(Cincoze)是嵌入式計算平臺的制造商。公司設(shè)計、制造及銷售強固型無風(fēng)扇計算機、轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)平板計算機和工業(yè)觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和應(yīng)用需求為導(dǎo)向的功能,德承在不同產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)新型技術(shù)與應(yīng)用,包括工廠自動化、機械自動化、機器視覺、車載計算、智能交通和監(jiān)控系統(tǒng)。


          可信賴的能力
          德承在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)的過程中,每一步都以專業(yè)嚴謹?shù)姆绞?,從前期產(chǎn)品可行性論證到設(shè)計,驗證,制造以延長產(chǎn)品生命周期。應(yīng)用導(dǎo)向型的設(shè)計,準(zhǔn)確的 ERP 管理制造,加上選擇特殊的工業(yè)級電子元件,德承提供高品質(zhì)及長生命周期的產(chǎn)品,以滿足工業(yè)應(yīng)用苛刻的要求。

          產(chǎn)品線
          德承(Cincoze )是嵌入式計算平臺的制造商。我們的嵌入式計算機允許部署在嚴苛的工業(yè)環(huán)境中。

          我們提供:

          ·         強固型嵌入式系統(tǒng)

          ·         轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)

          ·         工業(yè)平板電腦與顯示器

          ·         嵌入式GPU電腦

          服務(wù)配置按訂單服務(wù)(CTOs
          德承可根據(jù)客戶的需求提供交鑰匙解決方案。我們可以配置我們的系統(tǒng),其中包括眾多的選項:

          ·         硬件集成:我們精挑細選并驗證合格的產(chǎn)品,如處理器,內(nèi)存,存儲設(shè)備,擴充卡和其它組件作為我們的標(biāo)準(zhǔn)零件清單。您決定配置后,我們再將這些組件集成到系統(tǒng)中。

          ·         軟件安裝:我們可為您安裝需求的操作系統(tǒng)(OS)或基于客制化的版本。

          ·         測試和驗證:我們會進行自檢,功能測試和老化測試來驗證系統(tǒng)。為客戶帶來的利益

          ·         靈活的系統(tǒng)解決方案

          ·         成本效益

          ·         質(zhì)量可靠
          OEM / ODM
          服務(wù)
          德承提供 OEM / ODM 個性化定制工業(yè)計算機的服務(wù),以滿足客戶中小批量快速將產(chǎn)品推向市場的需求。我們的服務(wù)涵蓋整個項目進展周期,同時也一貫的維持我們生產(chǎn)過程嚴格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的每一個階段都經(jīng)過嚴格的質(zhì)量檢查。我們的知識和豐富經(jīng)驗,就在于設(shè)計實施,快速成型,按時交貨和 RMA 為我們的客戶維修服務(wù)。





          嵌入式工控機
          DS-1202第9/8代Intel® Core™處理器,高性能、擴展型和模塊化的強固型嵌入式系統(tǒng),帶2個PCI/PCIe 擴展槽產(chǎn)品特點支持第9/8代Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® 8 Cores 35W/65W處理器(LGA 1151) 2個DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,支持 2666MHz 64GB 三重獨立顯示:1個 DVI-I 和2個 DP(4K......
          DS-1202強固型嵌入式電腦 產(chǎn)品信息
          德承DS-1202是一款高性能的無風(fēng)扇嵌入式計算機,采用第9/8代Intel®Core™平臺(Coffee Lake-S),提供多達8個核心來滿足各種計算需求。DS-1202提供豐富的I/O,如1個PS/2、1個音頻輸入輸出、2個RS-232/422/485串口、2個Intel® GbE網(wǎng)口、2個USB 3.1 (Gen2)、4個USB 3.0、2個USB 2.0并具備三重獨立顯示。在內(nèi)存和存儲方面,DS-1202可配備多達32GB的DDR4-2666 SO-DIMM內(nèi)存,2個2.5寸SATA III硬盤,3個mSATA SSD和1個M.2 2280 NVMe SSD,滿足高性能存儲需求。

          基于德承*的CMI和CFM技術(shù),可通過多網(wǎng)口(RJ45/M12)、網(wǎng)口供電(POE)、串口、光學(xué)隔離數(shù)字I/O和智能點火控制功能等隨時可用的模塊擴展I/O和功能,用戶可使用各種現(xiàn)成的模塊根據(jù)自己的具體需求來配置系統(tǒng)。此外,DS-1202具有2個PCI(e)擴展槽,可安裝多功能擴展卡。具有寬工作溫度(-40°C ~ 70°C),寬壓直流電源輸入(9V ~ 48V),防震抗沖擊能力強(5G/50G),高標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)保護(OVP、OCP、ESD)等特點。DS-1202設(shè)計用于在惡劣條件下運行,通過 EN50121-3-2和EN60950-1等嚴格的測試,可滿足各種車載應(yīng)用。
          詳細規(guī)格
          Model NameDS-1202
          SystemProcessor? 9th Generation Intel® Coffee Lake-R S Series CPU:
          - Intel® Core™ i7-9700E 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 65W
          - Intel® Core™ i5-9500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
          - Intel® Core™ i3-9100E 4 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 65W
          - Intel® Core™ i7-9700TE 8 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core™ i5-9500TE 6 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core™ i3-9100TE 4 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 35W
          ? 8th Generation Intel® Coffee Lake S Series CPU:
          - Intel® Core™ i7-8700 6 Cores Up to 4.6 GHz - 12M Cache, TDP 65W
          - Intel® Core™ i5-8500 6 Cores Up to 4.1 GHz - 9M Cache, TDP 65W
          - Intel® Core™ i3-8100 4 Cores 3.6 GHz - 6M Cache, TDP 65W
          - Intel® Core™ i7-8700T 6 Cores Up to 4.0 GHz - 12M Cache, TDP 35W
          - Intel® Core™ i5-8500T 6 Cores Up to 3.5 GHz - 9M Cache, TDP 35W
          - Intel® Core™ i3-8100T 4 Cores 3.1 GHz - 6M Cache, TDP 35W
          - Intel® Pentium® G5400 2 Cores 3.7 GHz - 4M Cache, TDP 58W
          - Intel® Pentium® G5400T 2 Cores 3.1 GHz - 4M Cache, TDP 35W
          - Intel® Celeron® G4900 2 Cores 3.1 GHz - 2M Cache, TDP 54W
          - Intel® Celeron® G4900T 2 Cores 2.9 GHz - 2M Cache, TDP 35W
          ChipsetIntel Q370
          Memory2x DDR4-2400/2666 MHz SO-DIMM Sockets, Supports up to 64 GB (Un-buffered and Non-ECC Type)
          Graphics? Integrated Intel® UHD Graphics 630: Core™ i7/i5/i3
          ? Integrated Intel® UHD Graphics 610: Pentium® /Celeron®
          ? Supports Triple Independent Display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)
          AudioRealtek® ALC888, High Definition Audio
          BIOSAMI 32MB SPI BIOS
          I/O InterfaceDVI1x DVI-I (DVI-D: 1920 x 1200 @60Hz / VGA: 1920 x 1080 @60Hz)
          DP2x DisplayPort (DisplayPort: 4096 x 2304 @60Hz)
          LAN2x GbE LAN (Supports WoL, Teaming, Jumbo Frame & PXE), RJ45
          - GbE1: Intel® I210
          - GbE2: Intel® I219-LM
          Optional CMI Module
          - 4x RJ45 GbE LAN Module
          - 4x M12 GbE LAN Module
          PoE+Optional CMI & CFM Module
          - 4x PoE+, Individual port 25.5W, RJ45 Port
          - 4x PoE+, Individual port 25.5W, M12 Port
          Serial Port2x RS-232/422/485, DB9
          Optional CMI Module
          - 4x Isolated COM Module
          - 4x COM Module
          * Supports RS-232/422/485 with Auto Flow Control, 5V/12V, DB9
          USB2x USB 3.1 Gen2 (Type A)
          4x USB 3.0 (Type A)
          2x USB 2.0 (Type A)
          PS/2 Port1x PS/2, 6-pin mini-DIN Female Connector
          Isolated DIOOptional CMI Module
          - 16x Optical Isolated DIO Module (8 in/8 out)
          Line-Out1x Line-Out, Phone Jack 3.5mm
          Mic-In1x Mic-In, Phone Jack 3.5mm
          Power Button1x ATX Power On/Off Button
          AT/ATX Switch1x AT/ATX Mode Switch
          Clear CMOS Switch1x Clear CMOS Switch
          Remote Power On/Off Connector1x Remote Power On/Off Connector, 2-pin Terminal Block
          Remote Reset Connector1x Remote Reset Connector, 2-pin Terminal Block
          External FAN Connector1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block
          StorageSSD/HDD? 2x 2.5" SATA HDD/SSD bay (Gen3), 1x Internal, 1x Front Accessable
          ? Supports RAID 0/1
          M.21x M.2 Key M 2280 Socket, Supports PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD (Gen3)
          mSATA3x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3), BIOS Selectable
          ExpansionPCI/ PCIe2x PCI/PCIe Expansion slot (with Optional Riser Card)
          * Supports maximum dimensions of add-on card (H x L) : 110 x 237 mm
          CFM (Control Function Module) Interface1x CFM (Control Function Module) Interface
          CMI (Combine Multiple I/O) Interface2x CMI (Combined Multiple I/O) High Speed Interface
          ?2x CMI (Combined Multiple I/O) Low Speed Interface
          Mini PCI Express3x Full-size Mini-PCIe Socket
          Universal I/O Bracket5x Universal I/O Bracket
          SIM Socket2x SIM Socket
          Antenna Holes2x Antenna Holes
          OtherInstant RebootSupport 0.2sec
          Super CapSuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
          Watchdog TimerSoftware Programmable Supports 256 Levels System Reset
          Power RequirementPower TypeAT/ATX
          Power Input Voltage9~48VDC
          Connector3-pin Terminal Block
          Power AdapterOptional AC/DC Adapter
          - AC/DC 24V/5A, 120W
          - AC/DC 24V/9.2A, 220W
          PhysicalDimension (WxDxH)227 x 261 x 128 mm
          Weight Information5.14 kg
          Mechanical ConstructionExtruded Aluminum with Heavy Duty Metal
          MountingWall
          Unibody DesignYes
          Fanless DesignYes
          Jumper-less DesignYes
          ProtectionReverse Power Input ProtectionYes
          Over Voltage ProtectionProtection Range: 51~58V
          Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
          Over Current Protection15A
          ESD Protection+/-8kV (air), +/-4kV (contact)
          Surge3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
          Operating SystemWindowsWindows® 10
          LinuxSupports by project
          EnvironmentOperating Temperature? 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
          ? 51~65W TDP Processor: -40°C to 45°C
          * PassMark BurnInTest: 99% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling)
          * With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
          * According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
          Storage Temperature-40°C to 85°C
          Relative Humidity95%RH @ 70°C (non-Condensing)
          ShockOperating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
          VibrationOperating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
          MTBF396,565 Hours
          CertificationEMCCE, FCC Class A, EN50121-3-2
          SafetyLVD EN62368-1
          關(guān)鍵詞:嵌入式計算機
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